검색글
티오우레아 45건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
MODERN ELECTROPLATING (1) MODERN ELECTROPLATING의 index, appendix, fm 내용참조
-
무전해 구리시드층은 서브마이크론 웨이퍼 기술을 위한 전기도금의 후속 구리 금속화에 필수적이다. 이 층은 좋은 스텝 커버리지와 높은 균일성을 제공하기 위해 필요하다. ...
-
적절한 양극산화 처리에서 세정, 헹굼, 에칭 및 디스머팅의 역할에 대해 설명합니다.
-
아연전기 도금조용 광택제 첨가제 : 에피클로르 히드린과 화학식의 이미다졸, 피롤, 사이클릭 아민 및 프로타진의 화합물과 같은 질소 헤테로 사이클릭 화합물의 반응에 의...
-
스프레이방식을 이용한 웨트에칭의 전기화학측정셀을 개발하고, 금속의 자연전위를 측정하여, 용액과 전위의 관계를 검토 [ウェットエッチングの電気化学測定セルの開発]