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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 34096회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

저자 :

S.I.HONG¹⁾

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자료요약

카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...

산성염화욕에서 Sn-Ni 합금도금에 있어서 광택제의 효과

흡착질 NEDA를 분해하지 않는 도금욕과 동계통의 엷은 염산에 전착물과 같이 용해한후, 아조색체로 변화하여 직접정량하여, 이들로부터 전석시에 있어서 흡착거동을 조사
5-5-디메틸히단토인을 착화제로 사용한 산성 카드뮴 도금 공정 최적화

시안화물이 없는 카드뮴 도금의 불안정한 도긍욕의 안정성 및 도금성능 문제를 해결하기 위해 5,5-디메틸히단토인 (DMH) 을 주요 착화제로 사용하고 CdCl2를 주요 염으로 사...
새로운 턴도금법의 개발

턴도금 강판은 납-주석 Pb-Sn 합금도금된 강판으로, 통상은 강판을 산세후, 프럭스를 이용한 용융도금법을 공업적으로 생산하고 있다. Pb-Sn 합금은 가솔린 또는 물등 유기,...
진동 산성 구리 전기도금의 양상 및 모델링

무기 성분 외에 억제제 및 촉진제 SPS (비스-(나트륨 설포프로필)-디설파이드)를 포함하는 산성 구리욕에서 구리를 전착하는 동안 정전류 진동의 출현을 설명하였다. [[...
물 수용체 확산의 관찰을 통한 구리 전기화학 연마 기구의 연구

기존 및 새로운 전기화학 분석 방법을 사용하여 Cu 전기화학 연마의 메커니즘과 거동을 조사하였다. Cu 용해의 경우 연마 유무에 따라 LSV(linear scan voltammetry)와 SEM(...

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