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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17631회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • CTAB Cetyltrimethyl Ammonium Bromide CAS No. 57-09-0 C19H42BrN = 364.45 g/mol CCCCCCCCCCCCCCCC〔N+〕(C)(C)C〔Br-〕 양이온성 아민 기반 4급 계면활성제 살균방부제, ...
  • 도금조건 및 도금욕 조성을 여러가지로 변화하여, 글라스 기판상에 있어서 무전해니켈도금의 초기 석출과정의 반응유도기, 석출속도 및 석출형태에 관한 검토와 보고서
  • 전해구리의 기계적 특성을 개선하기 위해 구리와 백금의 합금도금을 위한 새로운 욕이 개발되었다. 백금 공급원으로 크로로 백금산을 사용하는 피로인산염욕을 전류밀도 1~4...
  • 국내 도금 및 표면 처리공업의 환경친화적 산업구조로의 전환 촉진이라는 국가사책에 동참은 물론 기업 및 국가경쟁력 향사에 앞장서고, 또 도금산업에 청정기술 및 무공해...
  • 일반적인 크롬 프리 부동태 기술은 무기, 유기 및조성에 따른 무기 유기 복합 부동태 기술과 각각의 장단점이 있다. 무기부동태 막의 경우, 내열성은 탁월하지만 내식성은 ...