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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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절연성 기판에 도전성 금속을 무전해도금 하는 전처리방법
Metallizing method of Electroless plating method for non-conduxtivity base

등록 : 2008.08.20 ⋅ 57회 인용

출처 : 일본특허, 1978-2357, 일어 4 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

저자 :

IBM1)

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분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.12.15
절연성 기판재료의 표면을 염화제일석 증감용액에 접촉하여, 상기표면에서 과량의 염화제일석 증감용액을 온수로 세척 방류하여, 절연성 기판재료의 표면을 염화팔라듐 활성화 용액에 접촉하는 전기도금 전처리 방법

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