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절연성 기판에 도전성 금속을 무전해도금 하는 전처리방법
Metallizing method of Electroless plating method for non-conduxtivity base

등록 2008.08.20 ⋅ 66회 인용

출처 일본특허, 1978-2357, 일어 4 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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IBM1)

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.12.15
절연성 기판재료의 표면을 염화제일석 증감용액에 접촉하여, 상기표면에서 과량의 염화제일석 증감용액을 온수로 세척 방류하여, 절연성 기판재료의 표면을 염화팔라듐 활성화 용액에 접촉하는 전기도금 전처리 방법
  • 절연수지와의 밀착성과 미소 비아홀의 균일성과 피복성이 우수하며 잔유 내부응력이 낮은 무전해 구리도금 "Thru-Cup PEA" 의 소개
  • 분산된 붕소 입자를 함유한 도금욕에서 니켈을 전기도금하여 니켈-붕소 복합 피막을 얻을 수 있음이 나타냈다. 300 °C 로 가열된 이 도금은 Ni-Ni3B 복합재를 형성하며 400 ...
  • 알루미늄 및 알루미늄 합금상의 무전해 Ni-P 피막의 밀착성에 영향을 주는 징케이트 처리 및 레이저등의 가열처리의 영향에 관한 검토
  • 니켈, 환원제, 착화제, 및 촉진제로서 조성물의 침착 속도를 촉진하기에 충분한 양의 메소이온성(mesoionic) 화합물을 포함하는 무전해(electroless) 니켈 도금 조성물
  • EMC의 중요성 ♦ 전자파 적합성(EMC)을 사용하려면 시스템 / 장비가 지정된 수준의 간섭을 견딜수 있어야하며 지정된 수준 이상의 간섭을 생성하지 않아야한다. ♦ 오늘날 EMC...