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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄 Al 기판의 무전해도금욕 조성 조건의 변화에 따른 도금층의 조성 관계및 열처리 온도와 열분석 온도등에 따른 경도변화 도금표면 입자형태와 X-선회절 비교시...
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전자기기가 소형화됨에 따라 집적회로(IC)와 외부회로 간의 연결신뢰성이 중요해졌다. 전자부품의 금속화를 위해 전기도금 및 무전해도금이 적용되었다. 최근 전자부품...
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Ni-Mo-P 비정질구조를 만드는 전석조건에 관하여 검토하고, Ni-P, Ni-Mo 비정질합금과 비교하여, H, SO, 용액과 NaCl 요액중 피막의 아노드분극곡선을 구하여 내식성을 ...
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도금피막의 부식 및 분석과 부식의 촉진요인과 그 분석, 도금피막의 부식에 관하여, 부식의 원인조사에 필요한 표면분석의 기초지식, 분석 기기의 선정포인트, 부식분석방법...
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항공 우주 기업들은 항공 우주 NESHAP 가 발행되기 훨씬 전에 대기오염 제어 시스템없이 규제 요건을 충족하는 피막을 평가하기 위해 자원을 투입하였다.