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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 높은 독성과 높은 오염으로 인해 기존의 페인트 박리 (벤젠이 첨가된 클로 알칸) 는 매트릭스에서 페인트 필름을 효율적으로 제거할수 있지만 환경과 작업자를 심각하게 손...
  • PCB 도금 공정 Atotech / 한글 16 페이지
  • AURUNA? 558 and 559 fine gold electrolytes are intended for the fast deposition of semi-bright to satin coatings with excellent bonding properties since the laye...
  • 아연합금 도금욕 ^ Zinc Alloy Plating Bath 각종 아연 합금도금의 특성 비교 합금종류 진케이트 Zn 알카리 Zn-Fe 산성 Zn-Ni 알카리 Zn-Ni 산성 Zn-Co 유기 Sn-Zn 합금비율...
  • CuCl2-HCl 매체의 전착은 음이온 교환에 의해 정제된 염화구리 용액에서 구리를 추출하는 깨끗하고 직접적인 방법을 확립하기 위해 조사되었다. 공정의 중요 난제인 음극부...