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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34922회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Cu-Sn 도금은 인체 알러지가 없기 때문에 니켈 도금을 대체에 적합품으로 확산방지 요구사항을 충족할수 있고 비용이 저렴하며 국내외에서 Cu-Sn 도금에 대한 연구 및 응용...
  • 도금욕 분석에 사용되고 있는 등속 전기영동법을 이용하여, 도금액중의 인의 분석법을 중심으로 붕소의 분석법도 검토
  • DEP
    DEP (Diethylaminopropyne) ^ 1-N,N-diethylamino-2-propyne DEP 는 알킨아민 화합물이며 니켈도금에 일반적으로 사용되는 첨가제로 도금을 섬세하고 풍성하게 만든다. C7H1...
  • 포토마스크의 패턴의 가공에 있어서 에칭기술을 소개
  • 무기염 특성표 ^ Chacteristics table of Inorganic Salt 분자식 분자량 금속분 ％ 외관 용해성 물 기타 구리 Cu 63.54 시안화제일구리 CuCN 89.56 70.9 백 불용 CN [시안화...