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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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텅스텐 도금액 중에 텅스텐산 소다는 어떤 형태로 존재하고 있어 음극에 텅스텐을 석출하는지의 문제이지만, 그에 따라 전해의 진행에 따라 변화하는 액체의 전기 전도도를 ...
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도금액의 가열 냉각에 관하여, 열교환의 원리와 열교환 용량의 계산 및 그 방법등에 관하여 해설
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2중 니켈도금 ^ Duplex Nickel Plating 내식을 향상하기 위한 니켈도금 중의 하나로 하지층에 부식 방지 목적의 저유황 첨가제를 사용한 도금층 ([반광택니켈도금|반광택 니...
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PCB 도금 공정용 약품 ^ Chemicals for PCB Process Development (약품명 → 관리항목) Na2CO3 → pH, Sodium carbonate, resist K2CO3 → pH, Potassium carbonate Soft Etchi...
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니켈도금의 구리 아연등의 금속불순물의 악영향을 억제하는 공석형태의 억제제