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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금속염 수용액에서 금속을 화학적으로 도금하는 것은 산화 및 환원 (산화 환원) 이라는 전기화학적 메커니즘을 가지고 있으며, 반응하는 화학종 간의 전자이동을 포함한다. ...
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도금에서의 전극표면 부근의 3가크롬 이온 농도를 전류밀도, 도금액의 에이징 시간, 회전디스크 전극장치의 회전속도에서 추산된 금속크롬의 석출형태와의 관계를 조사
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종래의 표면처리기술을 그대로 사용이 가능한 주석-은-구리 Sn-Ag-Cu 납땜과, 양호한 접합특성을 가지는 무전해 팔라듐 Pd 도금을 사용한 새로운 방법을 설명
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도금액중 분자구조중에 질소를 함유한것을 특징으로하여 특정의 질소함유 폴리머를 첨가함에 따라 경시 연화 현상이 억제되고, 도금액중 다량의 설포프로필 디설파이드 디소...