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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아스펙 ·Aspect 가로와 세로의 비율을 말하며, PCB 와 같은 스루홀 도금에서 두께를 홀의 크기를 나눈값의 비율을 말한다. 이 비율은 홀의 깊이에 대하여 얼마 만큼의 두께...
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Sn-Ag-Cu 삼원 합금은 현재 Sn-Pb 합금의 가장 이상적인 대체재이며 전착법을 사용하여 Sn-Ag-Cu 삼원 합금을 제조하며 생산 효율이 높고 장비가 간단하며 유지 관리가 편리...
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금속의 전착을 위한 설파메이트 용액의 실용적인 가치는 1938년 Lombardy Institute of Sciences에 제출된 보고서에서 Cambi와 Piontelli에 의해 처음 제안되었다. Piontell...
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Co-Ni-P 합금 박막은 다양한 용액 pH 및 전류밀도 값의 황산염욕에서 전착되었다. Co, Ni 및 Co-Ni-P의 개별 석출 반응 메커니즘을 순환전압전류법 으로 조사했다. [[ED...
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무전해 Ni-P/Au 도금막에 포함된 수소의 탈거와 납땜 퍼짐성의 상관에 관하여 보고