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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37027회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 소재가 본격적으로 응용되기 위하여는 현재 실험실 규모의 소량 분말 제조 단계에서 도약해 양산제조공정과 벌크 형태로의 제조를 위한 적당한 고온성형 기술이 개발되어야 ...
  • 무전해구리 도금욕의 기본욕 조성과 첨가제 농도를 변화하여, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형대를 만들고, 무전해구리 도금욕 조성과 피막 형태에 관하...
  • 표면처리의 결점의 연구가 중요하여 이를 이를 설명하고, 결점의 분류/결점발생원인등의 요인을 설명
  • 소형 전자 장치는 주로 미세 패터닝 기술을 사용하여 생성된다. 무전해 Ni-P/Au 도금은 이러한 인쇄회로 기판의 금속 마감에서 중요한 역할을 한다. 패턴 형성 능력을 향상...
  • 경질크롬 도금과 함께 무전해니켈 도금에 의한 경질피막 형성법이 급속히 신장하고 있으며, 복합도금에 의한 내마모성 피막형성법도 서서히 각광받고 있다. 최근의 동향에 ...