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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35084회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금욕 및 작업조건 활성화처리및 도금장치에 관하여 서술하였으며 후편에서 도금층의 구조, 물리적 및 기계적성질과 응용동향등에 대하여 고찰
  • 무전해구리도금액 중에 Pt 전극을 이용하여 여러가지 조건을 가진 외부분극 곡선을 구하고, 석출속도에 관한 데이터를 비교한 실험
  • 금속 염이 포함된 전해용액 중에서 제품을 음극으로 하여 직류전류를 통전시켜 제품의 표면에 목적하는 금속을 석출시키는 방법으 로서 음향기기, 통신기기, 컴퓨터 이외에...
  • 고속도금의 개발에 있어 각광을 받고 있는, 고전류밀도에 견딜수 있는 용액의 고속유동 또는 음극운동을 시키는 공정이 다루어 졌으며 크롬 구리 니켈 아연및 은의 공업적 ...
  • 전기도금 진행 시 정류기의 전기 공급을 정전류와 정전압으로 셋팅할수 있게 되어 있습니다 정전류/정전압 셋팅에 따른 도금 특성의 차이가 있는지요? 도금 조직의 균일성, ...