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구연산 37건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Carbon-based direct plate for today’s complex Printed Wiring Board requirements • Electroless Copper – Formaldehyde Free • Direct Plate – Carbon – Graphite – Con...
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화학도금은 금속을 도금하기 위해 전극이나 외부 전원이 필요하지 않은 프로세스입니다. 금속도금을 소재에 화학적으로 적용하는 방법에는 여러 가지가 있다. 여기에는 변위...
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RALUFON NO 14 ^ Alkoxyliertes β-naphthol CAS : 63950-87-8 [SPS]ㆍ[DPS]ㆍPolymeric amine 등의 유황 화합물과 같이 사용 황산구리 도금용 [비이온계면활성제|비이온 계...
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하이드록시 알킬기를 함유하는 새로운 사프라닌 유도체, 즉 3-아미노 -7- [비스- (2- 하이드록시에틸) 아미노], 3-아미노 -7- [메틸- (2- 하이드록시 에틸) 아미노] , 3-아...
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국내가동 원자력발전소에서 많이 발생하고 있는 증기발생기전열관의 부식손상을 방지하거나 파괴된 전열관의 보수를 위하여 설파메이트 용액에서 전열관 내면의 Ni 또는 Ni ...