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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35909회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Zinc-Nickel SLOTOLOY ZN 80 아연 합금으로 12~15 % (w/w) 니켈이 포함된 아연-니켈 도금용 알칼리성 공정으로 부식 방지에 관한 가장 높은 요구 사항을 충족합니다. 슬로톨...
  • 초기 작업과 현재 상태를 모두 포함하는 아연 합금도금 기술을 검토하였다. 다양한 아연합금 도금 시스템에 대한 비교 연구는 전착 메커니즘, 부식거동 및 수소취성에 ...
  • 무전해은 Ag 도금액은 은(i) 착화물, 티오황산염 및 아황산염을 포함한다. 이 무전해은 도금액은 티오황산염과 아황산염의 새로운 환원제를 사용한다. 포름알데하이드, 환원...
  • OCBA · o-Chlorobenzaldehyde CAS 89-98-5 C7H5ClO = 140.6 g/㏖ 무색~약한 황색의 액상 산성아연ㆍ산성주석 광택제 첨가량 50~150 mg/l 참고 [산성아연도금광택제|산성 아...
  • 중인 함량 (MP, 6~9 wt%) 의 도금을 위해 새로운 무연 무전해 Ni-P 도금 용액을 개발하였으며, 고인 (HP, 10~14 wt%) 도금을 얻기 위해 조성을 최적화하였다. 시약 (니켈염,...