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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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유전성 및 자성손실을 함유한 복합 나노소재를 제조하고, 이를 전자파 흡수복합재로로 적용하였으며, 유전송솔실쟈료로서 종횡비가 크고, 복소유전율 발현이 용이한 탄소나...
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구리 도금은 19세기 전반기부터 실용화되어 전기 도금 중에도 오래되었고, 금속 구리의 성질상 이온화 경향이 작고, 연질로 가공성이 풍부하기 때문에 현재도 활발하게 여러...
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부식억제는 소량을 금속환경에 첨가하여 금속의 부식을 감소하는 물질이다. 부식억제는 몇가지로 분류 되는데 크게 무기계 부식억제와 유기계 부식억제 2가지로 나눌수 있다.
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더 빠르고 더 작고 고성능인 통신 및 전자 장치에 대한 요구에 따라 마이크로비아를 통합하는 빌드업 기술이 실행 가능한 다층 인쇄 회로 제조 기술로 부상했다. 증가된...
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에톡실화 토릴지방산 (TOFA)와 에톡화 올레일 알코올 (OA)의 인산염 처리액에 첨가효과를 조사했다. 인산염 처리후 린스액으로 TOFA 및 OA 수용액을 사용효과에 대해서도 언...