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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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트렌치 저부에 있어서 착화제종류가 초기석출개시후의 무전해니켈도금석출반응의 영향에 관하여 전기화학적 방법으로 해석
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크로메이트 대체처리의 개발을 목표로하여 분자 중에 2개의 염기그룹을 갖는 화합물과 분자내에 하나의 염기 그룹과 1개의 산그룹을 갖는 화합물의 아연에 대한 백청방지 효...
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산성아연 도금욕은 금속소재에 광택 연성 금속 아연을 전기도금하는데 사용되며, 상기 도금욕은 전해에 의해 도금될수 있는 하나 이상의 가용성 아연 화합물과 폴리프로폭시...
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Ultra-low cadmium plating process Accu-Labs BAC-7 (Bright Acid Copper) process produces very bright and leveled deposits over a wide current density range, at ex...