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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17633회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 항공 우주 기업들은 항공 우주 NESHAP 가 발행되기 훨씬 전에 대기오염 제어 시스템없이 규제 요건을 충족하는 피막을 평가하기 위해 자원을 투입하였다.
  • 평활한 도금을 하기위한 요인과 평활제와 광태제의 작용기구, 그리고 전류분포 흡장수소, 내부응력, 밀착성, 경도, 도금욕 관리를 위한 관점에서의 양극의거동 및 배수처리...
  • 생체적 합성금속의 정의로 생체또는 생성된 세포에 대한 독성 또는 알레르기성을 나타내지 않는 금속과, 정상적인 성장 생활환경 세포주기와 기능이 변하지 않는 불활성금속...
  • 욕중에 피도금물을 투입하여, 환원제 작용에 따라, 흑색 도금피막을 연속적으로 석출하는 자기촉매 반응의 도금에 관한 설명
  • 무전해구리 도금액 관리 ^ Electroless Copper Bath Control 무전해 구리도금액에서 구리가 석출됨에 따라 포르말린ㆍ금속이온ㆍ수산화나트륨이 소모되며, 반응 부산물로 개...