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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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CVS (cyclic voltammetric stripping) 를 사용한 선형 근사 기법 (LAT) 에 의한 산성 구리 욕조에서 광택제 Cupracid BL 측정.
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무전해구리도금피막의 열팽장특성 및 피막중의 수소함유량을 측정하여, 온도상승에 따른 수치변화와 도금층에 포함된 수소량과의 관계를 연구
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프린트기판이나 패키징등의 접속단자의 표면처리 방법으로 무전해금이 보금되어 현재, 치환형 도금과 자기촉매형도금의 2가지 방법이 이용되고 있으며, Iacovangelo 의 ...
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현장관리기술 시리즈 본 자료는 일본의 표면처리 전문잡지인 표면기술 (表面技術) 에서 시리즈로 연재 된 것을 발췌하여 해석해 놓은 것으로, 주로 습식법을 바탕으로 하여 ...
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주석 Sn 함량이 높은 구리-주석 Cu-Sn 합금을 전기도금하는 공정이 도입되었다. 400 g/L K4P207, 5~12 g/L Cu2P207, 20~35 g/L Sn2P207, 5~10 g/L C6H5Na307 2H20, 30~5...