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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기저항이 낮은 구리 Cu 을 첨가한 무전해 니켈-구리-인 Ni-Cu-P계, 그 산화물의 전기저항 및 내 용착성의 무전해 니켈-주석-인 Ni-Sn-P 계에 관하여 전기접점의 특성...
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아황산금나트륨염을 이용하여 형성된 약 20 ㎛ 금 Au 도금층의 표면형상 및 우선적 결정 성장 방향에 대하여 전류밀도, 온도, 농도, pH, 교반속도, 금이온 농도가 미치는 영...
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금속 도금막속에 기능성 입자를 분산시킴으로써, 금속입자의 두 기능을 발현할수 있는 복합도금법이 있다. 지금까지 탄화규소 SiC, PTFE 및 마이크로 캡슐을 도금 막 중에 ...
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인쇄회로 기판의 제조에서 무전해 구리도금은 후속 스루홀 전기도금을 위해 기판을 전도성으로 만드는 구리도금으로 전체기판을 금속화하는데 사용된다. 이 무전해도금 공정...