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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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고밀도화 기술의 실제와 동향, 그에 따른 도금 표면처리 기술에 관하여 설명
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복합전착 방법을 사용하여 구리 매트릭스를 기반으로 하는 Ni-PTFE (니켈-폴리테트라플루오로에틸렌) 복합 피막을 개발하였다. 도금액 내 PTFE 의 분산에 대한 연구와 복합 ...
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극박 금 Au 도금 스테인리스재의 IC용 리드프레임 및 커넥터 접점 재료로서의 제조공정 품질 특성에 관한 설명
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성능이 높은 고분자 부식억제제의 개발을 목적으로 카복실기를 흡착제어와 폴리페놀 구조의 탈산소효과에 착안한 아크릴산과 카페산류 화합물과의 공중합체를 만들어 이...
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연성 인쇄회로 기판(FPCB)에 적용하기 위해서는 전기도금된 구리가 낮은 표면 거칠기와 잔류 응력을 가져야 한다. 8μm 두께의 전기도금 구리의 표면 거칠기 및 잔류 응력이 ...