검색글
TDA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
선진국 PCB 구리도금기술 및 PCM 기술의 경향과 기술발전에 대한 자료를 수집하고 분석하였다. 국내 기업에서 문제가 되고 있는 0.3 mm 스루홀의 도금액 개발과, 가장 ...
-
도금 및 코팅 방법에 대한 중요한 관심은 NASA뿐만 아니라 산업 전반에 걸쳐 있다. 개선된 베어링 수명, 제어된 반사율, 내식성 및 개선된 외관은 특정 목적을 위해 더 나은...
-
국제 리니어 콜라이더(International Linear Collider: ILC)라는 우주의 시작에 다가가는 장대한 연구 계획이 국제 공동으로 검토되고 있다. 일본에서는 고에너지 가속기 연...
-
전자집의 보집적하에 의해 전자기기들은 접점 소형화 되어가고 있으며, 이중 기기에서 발생되는 열은 기기의 싱성능 저하뿐 아니라 수명을 단축시킨다. 효육적인 방열 위한 ...
-
최근의 표면경화 처리에 다른 여러 결점을 현미경조직을 주체로 설명하고, 이들의 대책에 관하여 해설