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석신산 5건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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이 논문은 페인트 박리의 활성 성분으로서 아세탈의 적용에 대한 연구를 제시하였다. 샘플을 준비하고 표면의 주름 능력을 평가했다. 쉘의 주름이 생기는 능력은 코팅을 분...
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순수 주석 전기도금은 수년동안 수동 부품의 종단에 납땜 가능한 도금을 생산하는데 사용되었다. 이러한 도금은 조립공정중 적절한 전기연결에 필요한 성능 특성을 제공한다...
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PCB는 회로의 세선화및 VIA HOLE의 소경화 다양화 그리고 두께 박판화의 추세로 사양이 변하고 있으며, 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있으며, 원판도 고주파용등...
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현재 우리나라의 금속표면처리는 수출확대와 더불어 장족의 발전을 거듭하고 있다. 금속제품이 수출되기전만 하더라도 우리나라의 도금은 녹이스는 것으로 상식화 되어 왔던...
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금속의 무전해도금은 마이크로 및 나노기술에서 많은 응용분야를 가지고 있다. 현재 무전해 구리 Cu, 코발트 Co, 니켈 Ni, 은 Ag 및 그 합금은 ULSI (초대 규모 통합) ...