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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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종래 침지 염색법은, 염색물 표면적에 비하여 큰 염색욕비를 필요로 한다. 스프레이에 의한 염색액의 분사법으로, 종래의 약 1/10 액량으로 염색함에 따라 염색폐수의 감소,...
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빌드업 PCB 기판에 이용이 가능한 역진동 동 도금기술 개발의 기초연구로써 도금을 위한 전해조건 및 전해액의 조성 변화에 따라 구리 도금표면의 형상변화에 대해 알아보고...
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전기 Zn 도금욕에 유기첨가제로 강판에 흡착하기 쉬운 것으로 알려져있는 SH 기를 갖는 티오글리콜산을 채택하여 Zn 전석거동에 미치는 영향을 조사했다. 금속표면에 흡착하...
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붕불화 전해액을 사용한 납-주석 Pb-Sn 합금에 대하여 전해조건(파형인자 및 온도)의 변화에 따른 표면조직 및 우선배향의 변화를 조사하고 그 상호 연관성을 검토함을 목적...
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귀금속 회수의 주변기술과 새로운 대처를 소개하면서, 재활용된 귀금속을 다시 도금용 원료로 이용하는 것에 대해 설명하였다. 귀금속 도금 공정 중에 발생하는 회수수, 수...