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Plating and Finishing 317건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금욕 성분과 공정변수는 분명히 Fe-P 피막의형성과 구성에 영향을 미친다. 도금속도에 대한 차아인산염의 영향은 양극반응의 더 높은 분극 저항으로 인해 FeSO4 보다 더 ...
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금 Au 으로서 금염 또는 금착체 중 임의의 것인 금화합물을 사용하고, 완충제, 유기광택제, 전도염을 함유하는 전해 금도금 액에 있어서, 상기 도금액 중에 1, 2-에탄디아민...
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미세결정과 비정질이 나노레벨 혼재된 미세결정-비정질 혼합구조 (도는 아몰퍼스 나노결정) 에 착안하여, 금 Au 의 전기접점 재료로서 특성을 유지하고 기계적 강도가 ...
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염화니켈 스트라이크, 은도금 스트라이크, 은도금을 한 소형전자부품의 도금라인에서, 니켈 스크라이크는 고니켈을 함유하고 염화물이 낮은욕으로, 은도그욕은 은과 시안의 ...
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염화제2철계 에칭액의 재생방법 및 구리 에칭용 염화제이철 염화제이구리 과황산암모늄계의 각용액, 반도체 (Si) 에칭용의 불산 혼액, 수지 에칭용의 중크롬산계 혼액등 각...