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하이드로퀴논 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해도금 구현에 대한 사례 연구. 플라스틱 프로그램 (POP)에 대한 도금은 19980 년 중반에 시작되었습니다. 그것은 주로 전자파간섭(EMI) 보호를 목적으로하는 POP를 플...
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니켈-세라믹 복합전착의 특성은 도금에 포함된 세라믹 입자의 유형과 양과 니켈매트릭스의 미세구조에 크게 영향을받는다. 현재 연구에서 Ni-TiO2 도금은 50 g/1 TiO2 가 포...
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Ni-W합금도금의 W함량 제어, 결정구조, 그리고 열처리에 따른 기계적 성질변화에 대하여 연구하고, 전해조건에 따른 W제어와 열처리에 따른 Ni-W합금도금의 결정구조 및 기...
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치환된 피리딘 카복실산, 피리딘티올, 퀴놀린 카복실산, 퀴놀린티올, 또는 이들의 유도체 또는 혼합물을 첨가물로 함유하는 산성금 Au 또는 금합금욕 및 이러한 욕의 사용 ...
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ULSI 구리 미세배선의 형성은 실리콘 웨이퍼 표면의 구리 시드층에 구리 석출 억제물 및 스루홀이나 트렌치 내부에 구리 석출 촉진제를 첨가 한 산성 황산구리욕을 사용한다...