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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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공업수로서 제조한 표면조정액 중에 킬레이트제를 첨가하여 양이온 금속 성분들의 흡착에 대한 효과를 조사
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와트및 광택니켈 전착층에 대하여 전류밀도및 온도변화에 따른 경도및 인장성질을 조사하고 Ye 등이 연구한바있는 위의 전착층에 대한 현미경 조직과의 연관성을 검토
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전착된 크롬 Cr 및 니켈-크롬-인 Ni-Cr-P 도금의 구조 및 형태학적 특성과 염화물 수용성에서 해당하는 전기화학적 거동을 도사하였다. 모든 도금은 구리에 전착되었다. Cr ...
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The pure gold electrolyte AURUNA? 5000 is used for the deposition of gold coatings of a purity of 99.95 % of gold. It is used as a rack plating bath for parts of...
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무전해도금 니켈-인 Ni-P 피막을 구리표면에 포름알데하이드의 자기분해를 활용하여 연구하였다. Ni-P 피막의 미세구조, 반사율, 표면저항과 부식저항을 주사전자현미경...