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구리밀착력 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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333 K 에 사용하는 상업용 알칼리 시안화물 전기 도금욕에서 구리-아연-주석 Cu-Zn-Sn 합금도금은 전압전류법과 전자현미경을 사용하여 조사하였다. 다양한 조건에서 구리 4...
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구리 배선 공정은 플라즈마 식각시 발생하는 부산물의 제거가 어려운 특성이 있어, 기존의 etch-back 공정대신 층간 절연막을 먼저 형성한 후 금속이 들어갈 자리를 사진 식...
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펄스전류를 이용하여 니켈-인 Ni-P 합금막을 고 과전압으로 전착하여, 펄스전착조건과 석출막의 결정성, P 함유량과의 상관성에 관하여 검토하고, Ni-P 힙금전석막의 분석측...
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제품의 개발단계에서 제품의 설계 마진, 내환경성 및 잠재적 약점들과 경제성을 고려한 제품의 강도를 조절하는데, 이러한 조건이 제품의 수명기간동안 고장이 발생하지 않...
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금속 와이어 표면 스케일의 특성, 산 반응 메커니즘, 영향 요인 및 산세 공정 현황을 제안하였다. 기존 산세척 공정은 효율이 낮아 금속선 제품 표면의 산화철을 완전히 제...