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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35909회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 1. 국내에서 실실중인 도금폐수의 일반적인 처리기술에 대하여 조사하였다. 2. 도금공정에 적용될 수 있는 선진 청정기술을 수집하였다. 3. 국내 실정에 부합되는 도금공정...
  • SMT 공정 중 오존파괴물질의 세정제를 친환경물질로 개체세정제가 개발되 그 사용이 급격히 증가할 전망이며, 국내의 대체세정제 개발 현황 및 세정제선택을 위한 고려사항 ...
  • 비포름알데히드 무전해 Cu욕의 연구평가로 차아인산나트륨를 환원제로 사용하며 활성화 공정으로 아연화를 사용하여 Al 패드에 무전해 Cu 도금을 하였다. 구리 이온 공급원...
  • 특수 소재상의 도금 방법 ^ Pretreatment to Plating Dificult Substrate 도금하기 어려운 소재의 도금 전처리 전도성 소재 [납전기도금|납 소재의 전기도금] [마그네슘전기...
  • 완충제 ㆍ Buffer Solutions 도금욕의 급격한 ㏗ 변화를 방지하기 위한 첨가제로 완충작용을 하는 통상의 산ㆍ알칼리를 말한다. [붕산]ㆍ[구연산]ㆍ[수산]ㆍ[인산]ㆍ[피로인...