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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17631회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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  • 경질 금도금욕 ^ Hard Gold Plating 금도금욕에 경도 및 내마모성 증가를 위하여 니켈ㆍ은ㆍ구리ㆍ인듐ㆍ코발트 등의 금속을 0.1~0.8 % 공석하면 경도 250~300 HV 의 경질피...
  • 도금공정에서 발생하는 귀금속함유폐액/페재의 형태를 소개하고, 도금공정(온사이트)로 귀금속을 1차회수하는 시스템에 관하여 설명
  • 은 Ag 원으로서 시안화물을 사용한 전해은 도금액에서, 비소 As, 탈륨 Tl, 셀러륨 Se 및 텔루륨 Te 의 화합물을 광택제로서 적어도 1종 함유하고, 벤조티아졸계 또는 벤조옥...