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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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프린트 배선판 제조기술의 발전에 있어서 수평도금 기술의 역할과 최근의 기술동향에 관하여 설명
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티오시안산금염을 원료로 사용한 "선택적 환원 조합 방법"은 처음으로 합성되었고, 티오시안산금 암모늄 NH4(Au(SCN)2 로서 원소분석에 의해 결정되었다. PCB 산업의 관...
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PCB 제조 공정도
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환원제로서 NaBH4 를 이용한 순철상의 니켈을 환원석과 도금막의 초기석출성장기구에 관하여 환원도금시간으로서 0.5~30 s 의 석출형태를 조사
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PCB는 Printed circuit board 도는 Printed wiring board 라고 한다. 여러종류의 많은 부품을 페놀수지 또는 에폭시수지로 된 평판위에 밀집탑재하고 각 부품간의 연결하는 ...