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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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나노 풀러렌 결정의 분산을 개선하고 우수한 성능을 유지하기 위해 표면, 금속화는 무전해 니켈도금을 통해 이루어졌다. 무전해 니켈의 미세한 외관이 관찰되었으며. 요소구...
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도금두께 측정 ^ Plating Thickness Tester 도금두께를 측정하는 방법으로는 크게 파괴식과 비파괴식으로 나눌수 있다. 파괴식 두께 측정방법 [전해식두께측정기|전해식 두...
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인산 · Phosphoric Acid 올소인산 이라고도 하며, 가장 중요한 인의 산소산이다. 화학식은 (H3PO4). 인산염 형태로 비료로 사용되는 것 외에 치과용 시멘트질, 알부민 유도...
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구리등의 금속을 표면처리 피복한 수지필름에 고신뢰성의 산성구리도금욕의 첨가제 및 핵첨가를 포함한 산성구리도금욕 및 핵도금을 이용한 도금방법을 제시하였다.
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무전해 도금에 의한 금막의 미세구조에 있어서, 특히 전자 현미경의 직접 관찰에 따라 만든 여러 종류의 콘트라스트에서 금막 판형정의 결점과 생성 과정의 관련의 고찰