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피라졸피페라진 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전기도금조에서 결정되는 성분 또는 불순물의 전기 화학적특성과 금속 및 합금의 전착공정에 사용되는 첨가제의 억제 또는 활성화 효과, 직접 전압전류법, 간접 전압전류법 ...
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메탄 설폰산 용액에서 전착하여 납땜성이 뛰어난 비스무스 / 주석 이중 층도금을 준비했다. 납땜성은 메니스코 그래프 방법으로 측정한 제로 크로스 시간과 기존 납땜 사이...
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옥살산과 구연산, 음극분극, 전류효율, 전착 철-니켈 합금 분말의 형태를 조사했다. 욕은 주로 황산철, 황산니켈 및 착화제의 수용액을 기반으로했다. 또한 온도, pH 및 전...
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MID (Molded Interconnect Device) -이동 통신용 안테나로 주로 사용되는 3차원 구조 선택적 도금 -MID 는 도금가능 영역과 도금불가능 영역으로 구성되어 있으며 주로 4가...