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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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클로로벤즈알데히드 ^ Chlorobenzaldehyde [OCBA|클로로벤즈알데히드] 참고
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프린트 배선판의 응용을 중심으로하여, 무전해 구리도금의 개요와 금후의 과제를 설명
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1790년에 티타늄의 원소가 발견되어 1936년경 윌리엄 크롤에 의해 개발된 「마그네슘 환원법」에 의해 금속 티타늄이 탄생했다. 현재이 「마그네슘 환원 원법」을 베이스로,...
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Cu 230 은 인쇄 회로 기판 스루홀용 산성구리욕 첨가제이다. 산성 구리 Cu 230 공정으로 생산된 전착물은 단일 첨가제 시스템의 미세 입자 등축성, 고순도, 연성 구리 석출...
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무전해니켈도금욕중에 공석하는 미량첨가제(납, 유황) 농도가 무전해 니켈-팔라듐-금 Ni/Pd/Au 도금의 납땜 실장신 뢰성에 영향을 주는 보고서가 있다. 따라서 여러 종...