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Hidetaka HAYASHI 14건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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다양한 유기 첨가제 (PAA, PVA, PVP)가 첨가된 불화지르코늄 H2ZrF6 및 불화티타늄 H2TiF6 액을 사용하여 지르코늄 및 티타늄 기반 전환피막의 결합 특성을 평가하였다. 지...
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PCB 에서의 회로 연결방법으로, PCB 의 경우 구리 도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제와 전류파형의 선택이 검토 하여 회로의 연결은 범프의 형성과 연결...
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폐수처리의 관점에서 고농도의 인산염에 대한 제거효율을 검토하였고, 인산염과 불소가 함께 존재할경우에 대한 연구를 하였으며, pH 및 농도 등을 변수로 적용하여 인산염...
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현장도금기술 5 책에 나오지 않는 도금 - 5 밀착불량 소재와의 밀착불량 [밀착불량]은 [피트] 만큼이나 다양하다. 소재의 전처리부터, 도금과 도금사이의 밀착불량은 우리가...
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금 Au 도금재로 사용하는 아황산금나트륨의 제조방법에 관한 것으로, 특히 불순이온 (Ca1+,2+, Fe2+,3+ , Ni2+,3+ , Na1+, NH41+, CI-) 을 함유하지 않고 경시변화가 일어나...