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Katsuhiko TASHIRo 11건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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일반적인 니켈-텅스텐 합금도금욕은, 주로 암모니아욕으로 고온으로 도금하여 액관리가 곤란하며, 과산화수소를 사용하는 산성욕도 보고되어 있으나, 이들 모두 완전하지 않...
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미세한 SMT 패드의 표면처리 방법으로 주목받고 있는 무전해납땜 도금의 현황과 금후의 동향에 관하여 해설
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붕불화수소산 (붕불산) ^ Fluoroboric Acid HBF4, HBF2(OH)2, HBF(OH)3 모두 붕불산을 표시하지만, 보통은 HBF4로 표시한다. CAS 16872-11-0 BF3FH = 87.81 g/㏖ 무색 액체...
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현재의 IT 사회는 전자디바이스의 휴대화로 한층 다기능화되고 고밀도 실장기술을 필요로 한다.