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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전해탈지 ^ Electolytic Degreasing 수용액을 전해하여 발생되는 가스 (음극(H2) 또는 양극 (O2) 에 발생하는 가스) 에 의하여 소재 표면에 부착된 이물질과 유지분을 이탈...
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설파민산 니켈욕을 기본으로 하여 도금조건인 전류밀도, pH,온도등 각종요인이 도금피막의 경도나 항장력, 응력 등 피막물성에 미치는 영향에 대하여 조사하고, MEMS 디바이...
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황산구리 도금액과 비중 ^ Acid Copper Solution and Sp.Gr 일반적으로 조성 성분이 극단적인 도금액과 2액성분으로된 도금액으로 비중관리로 대체적인 농도를 예측할 수 있...
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양극피막 처리에 대한 다양한 개선연구를 실시하여 왔으나, 봉공처리에 대해서도 관심이 깊은 연구 과제로 생각하고 오래된 것처럼 새로운 이 문제에 대한 최근의 연구...