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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 브라인드 비아홀 ^ Blind Via Hole 다층 [인쇄회로]판 (MLB) 에서 2층 이상을 도체층으로 하여 연결하는 도통홀로써 홀의 양쪽면 중 한쪽만 외부에 나타나 있고 나머지 반대...
  • 부식시험 ^ Corrosion Test Method 일정한 부식 환경에서 다양한 방법으로 도금피막의 내식 또는 부식 시험을 하는 방법을 말한다. 시험 도중 여러가지 인자로 실제의 자연...
  • 특정 측면에 따라, 니켈 화합물로부터 선택된 하나 이상의 구성원을 함유하는 산성 전기도금 용액을 통해 애노드로부터 캐소드로 전류를 통과시키는 것을 포함하는 니켈전착...
  • 산소요구량 ㆍ Oxygent Demend [COD|화학적 산소요구량] 약품명 분자량 ＴＯＤ (g/g) ＣＯＤ (g/g) ＢＯＤ (g/g) ＴＯＣ (g/g) 1 차아인산소다 NaH2PO2 · H2O 0.3 0.3 － －...
  • 인쇄회로용 황산구리도금은 광택제를 사용되고 있으나, 장시간 사용하면 광택제가 분해하여, 불순물이 되어 도금액의 색이 청색-녹색으로 변한다. 이와 같이 불순물이 ...