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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금용 광택제 원료 ^ Electroplating Intermediate (Additives) 대부분의 전기도금 광택제는 주기능으로 유기 유황화합물의 흡착이 광택과 레베링 등의 작용을 하는 것으로...
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피복력 · Covering Power 도금에서 음극 (제품) 의 표면전체에 도금되는 능력을 말한다. 도금제품은 대부분이 복잡한 입체적인 구조로 되어 있어, 고전류부 (돌출부) 와 저...
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다중벽 탄소나노튜브 (MWCNT) 의 전자파 차폐 성능을 향상시키고자 무전해 도금법을 이용하여 MWCNT 에 니켈을 도입하고, 니켈 도금된 MWCNT 의 전자파 차폐 특성 평가를 통...
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나노 크기의 TiO2 입자는 졸겔 방법으로 제조하고 아연-니켈 황산염 전해질에 분산하여, Zn-Ni-TiO2 복합재의 박막을 연강판에 전착하였다. TiO2가 복합 코팅의 부식 거...
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전극활성이 크고 내식성도 양호한 이산화납 Pb 전극을 사용하여 전해법에 의한 도금폐수중의 시안염을 처리하기 위하여, 처리용액의 온도 및 pH 를 포함한 이산화납의 최적 ...