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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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EMI (Electromagnetic Interference) 용 재료인 니켈과 구리 금속분말을 무전해 도금법으로 구형의 고분자 비드에 도금함으로써 차폐용 물질을 얻었다. 순수비드, 니켈도금...
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패턴도금법으로 패턴형성의 도금에 이용되는 에칭레지스트로서 금속 리지스트도금기술에 관하여 설명
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기체 산화제 분위기 중에서 파장 172~126 nm 의 진공 자외선을 조사함으로써, 상기 플라스틱 표면의 밀착성을 개량하는 것을 특징으로하는 플라스틱 표면개질 방법으로 플라...
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층간 절연제료와 도금피막과의 밀착성 향상의 목적으로 도초형성을 위한 여러방법에 관하여 검토
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지난 20 년 동안 커넥터, 리드 프레임 및 인쇄 회로 기판과 같은 전자부품에 주석 및 주석 납을 도금하기 위한 가장 대중적인 전해질은 메탄설폰산 CH3SO3H (MSA) 이다....