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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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OFHC Oxygen-Free High Thermal Conductivity Copper 산소나 탈산제가 포함되지 않은 고전도성 [무산소구리]를 말하며 높은 전기전도도를 가지고 있다. 전기구리를 용해하여...
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인쇄회로 (PCB) ^ Printed Circuit Board / PCB 절연판에 좌우 또는 상하 간에 구리로 회로를 만들어 연결하는 방법의 회로판을 말한다. 반도체ㆍ컨덴서ㆍ저항 등 각종 부품...
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전석된 Co 박막을 양극산화할때의 자기특성(보자력 Hc 및 포화자화 Ms)의 변화와 Co 박막구조와의 관련성에 관하여 검토
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산성(암모늄) 아연도금액 분석 ^ Acid Zinc (Ammonium) Plating Bath Analysis 금속아연 (Zn) 도금액 1 ㎖ 를 취한후 순수 약 100 ㎖ 를 가한다 염화암모늄 (NH4Cl) 완충액 ...
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HBPSA 농도가 다른 3 종류의 용액에 관하여, 캐소드전극의 2 중층 미분용량을 측정하고, 미분용량을 측정한 용액과 같은조성을 가진 욕으로 은 Ag 도금을하여, 미분용량치와...