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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37008회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 은 도금액 분석 ^ Silver Plating Bath Analysis 시안화 은 AgCN (Silver Cyanide) 도금액 5 ㎖ 를 정확히 취한다 진한 황산 15 ㎖ 와 진한 질산 5 ㎖ 를 가한후 오렌지색 ...
  • 인청동 표면에 니켈을 전착시키고 그 위에 화학적으로 안정하고 백금족에서 가장 저렴한 팔라디움과 니켈을 중량비 70 : 30 으로 석출시킨 합금층을 형성한 후 최종 피...
  • 아랄다이트 수지는 대부분의 재료에 단단히 부착된다. 그리스 및 느슨한 표면피막을 제거한후 큰 금속, 플라스틱 등의 결합강도를 얻었다. 결합 할 표면에서 녹이 발생하지...
  • Zinc-Nickel SLOTOLOY ZN 80 아연 합금으로 12~15 % (w/w) 니켈이 포함된 아연-니켈 도금용 알칼리성 공정으로 부식 방지에 관한 가장 높은 요구 사항을 충족합니다. 슬로톨...
  • 스루홀형성의 전기 구리도금의 평활성과 구리도금하는 경우에 있어서 전류효율과 구리도금막의 체적 저항율에 대한 자장효과를 검토 [プリント基板配線形成用めっきに關する...