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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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미세피치 플립칩 패키지 구현을 위한 EPIG 표면처리에서의 무전해 팔라듐 피막특성 및 확산에 관한 연구
구리 패드 상에 무전해 니켈 (EN) 층 없이 팔라듐 Pd 층을 직접 형성시킨 EPIG 공정에서 구리 Cu, 팔라듐 Pd 및 금 Au 의 미세구조와 확산 등의 특성평가를 수행하였고, 비정질 Pd 층에 대한 확산방지 막으로써의 역할에 대하여 연구
무전해도금기타
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한국표면공학회지 · 50권 3호 2017년 · 허진영 ·
이창면
외 ..
참조 51회
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웨이퍼 범핑 주석-은 SnAg 도금의 전류밀도 특성과 도금용액의 안정성
주석은합금도금액의 금속 이온농도와 적용된 전류밀도의 영향을 납땜범프 표면의 결과 구성 및 형태와 관련하여 조사했다. 또한 주석-은 Sn-Ag 납땜 도금액에서 염기산으로 사용되는 메탄설폰산에 존재하는 불순물이 도금액의 안정성과 Sn-Ag 합금 도금의 특성에 미치는 영향도 조사했다. 예상...
석납/합금
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한국표면공학회지 · 50권 3호 2017년 · 김동현 ·
이승진
참조 143회
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직조된 SiC 섬유에 무전해 구리도금 시 도금 조건의 영향
무전해도금 전 SiC fabric의 초음파 분산처리, 분산제의 농도, 도금시간, 여러 도금단계중 초음파 조사 유무의 영향에 대해 살펴 보았으며 주사전자현미경(SEM)을 이용하여 도금후 구리코팅층 형성양상과 SiC 섬유의 분산상태를 분석
구리/Cu
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한국표면공학회지 · 50권 4호 2017년 · 이기환 ·
손유한
외 ..
참조 35회
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돌출부를 지닌 전극의 전기도금 시스템에 대한 이론적 이차 전류분포 해석
일차적으로 물질전달의 지배를 받지 않는다는 가정하에서 2차 분포를 적용하여 돌출부위에 대한 전기도금 반응속도의 분포를 다양한 기하학적 형상에 대하여 고찰하여 적합한 도금분포를 지닐 수 있는 공정 조건들을 제시
전기도금기타
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전기화학 · 12권 4호 2009년 · 손태원 ·
주재백
참조 50회
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인산 H3PO4- 말레익산계 욕을 이용한 유공이 큰 양극산화 피막을 만들고, 유공중에 산화티타늄 TiO2 나노입자 사이즈 펜숀중에 전기영동을 이용하여, TiO2를 양극측에 영동 석출하여 피막을 백색화 하는 시험에 관한 설명
양극산화
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표면기술 · 67권 10호 2016년 · Seeishiro ITO ·
참조 60회
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무전해 박막 니켈/금 Au 도금피막의 납땜 접합특성에 있어서 무전해 니켈 스트라이크 도금액의 착화제 영향
무전해 박막 니켈/금 Au 도금 피막의 납땜 접합특성에 있어서 니켈 스트라이크 도금액의 착화제 선정의 중요성에 관하여 각종 검토를 한 보고서
니켈/Ni
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표면기술 · 67권 10호 2017년 · Totohito KATO ·
Hajime TERASHIMA
외 ..
참조 48회
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열 어시스트 프라즈마 처리에 의한 폴리테트라플루오르에틸렌과 무전해 구리도금막의 밀착성 향상
애디티브법을 대상으로한 PTFE 에 열 어시스트프라즈마 처리하고, 표면 크래프트화 후, PTFE 와 무전해구리막과의 밀착성을 평가
응용도금
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표면기술 · 67권 10호 2016년 · Yuji OHKUBO ·
Kento ISHIHARA
외 ..
참조 44회
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전자파실드성에 있어서 표면처리강팡의 영향인자를 규명할 목적으로 강판상의 수지부착량이 전자파실등성에 있어서 영향을 조사하고, 강판의 표면형태가 전자파실드성에 주는 영향을 조사
도금자료기타
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표면기술 · 67권 10호 2016년 · Rie KANEKO ·
Yuichi WATANABE
외 ..
참조 37회
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반도체 구리 배선공정에서 표면 전처리가 이후 구리 전해/무전해 전착 박막에 미치는 영향
표면 산화물이 이후 전해 전착 및 무전해 전착에 미치는 영향을 파악하고, 표면처리 최적화를 통해 산화물의 선택적 제거를 극대화하여 씨앗층의 손상을 최소화함으로써 전착되는 박막의 성질을 향상에 관한 연구
구리/합금
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한국전기화학 · 20권 1호 2017 · 임태호 ·
김재정
참조 38회
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전기도금 된 Cu 필름 특성에 미치는 피로인산구리용액의 화학성분의 영향
FPCB 의 원재료인 FCCL 제조에 사용되 는 Cu 필름을 전기도금 공정을 이용하여 제조하기 위 한 기초연구이다. 이를 위하여 피로인산구리 도금용액 을 사용하여 전기도금공정으로 Cu 필름을 제조하였다. 피로인산구리 도금용액 중의 Cu2+ 농도, K4P2O7 농도, 첨가제(PYROCAP) 농도를 변화시켜 전기도금 ...
구리/합금
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한국전기화학 · 18권 1호 2015년 · 신동율 ·
구본급
외 ..
참조 46회
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