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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37049회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 수용액에서 납의 표준 전위는 0.12 V 이다. 이 금속은 수소 과전위가 높기 때문에 100 % 에 가까운 음극 효율을 가진 강산성 용액에서 쉽게 전착된다. 수소 과전위 값은 전...
  • 탈지 ㆍ Degreasing (Cleaning) 탈지는 금속 등의 가공 처리후 물체 표면에 도포되어 있는 각종 오염물ㆍ유기물질과 금속가루ㆍ연마재ㆍ먼지 등의 무기물질을 표면에서 제거...
  • 금, 은 및 백금 그룹의 6개 원소 (루테늄 Ru, 로듐 Rh, 팔라듐 Pd, 오스뮴 Os, 이리듐 Ir, 백금 Pt)를 포함한 8가지 금속을 귀금속 이라고 한다. 금과 은은 우수한 물리 화...
  • 아연-코발트-몰리브덴 Zn-Co-Mo 도금 강판에 관하여 현재 도장하지 강판으로 사용되는 전기아연도금 강판을 비교시료로 하여, 염화비닐 피복강판 및 미도장판의 내식성에 관...
  • 도금 시간 단축은 생산 코스트와 직결되므로 3차원 실장 기술의 양산화에 반드시 필요한 과제이다. 이 연구에서는 도금시간 단축을 목적으로 하여 개발된 새로운 도금 프로...