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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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마그네슘 제품상에 보호 크롬산염 피막을 형성하기 위한 개선된 크롬 용액에 관한 것이며, 특히 추가적인 보호 피막의 형성을 위해 개선된 에칭 표면을 제공하는 그러한 피...
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국내 도금 및 표면 처리공업의 환경친화적 산업구조로의 전환 촉진이라는 국가사책에 동참은 물론 기업 및 국가경쟁력 향사에 앞장서고, 또 도금산업에 청정기술 및 무공해...
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시판되는 Ag 은도금액 제품을 이용하여, 피막 광택의 등급마다 Ag 은도금 반응에 있어서의 전기화학 특성을 검토하고, 양자의 상관을 정리하였다.
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전기부품 및 인쇄회로기판 제조에 사용되는 금도금욕의 분석 및 제어는 조지아주 아틀란타에서 개최된 미국 전기도금 협회의 제9차 전자산업도금 신포지엄에서 빛을 발했다.
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니켈과 구리는 인쇄회로기판의 제조단계로 알루미늄소재의 두꺼운 양극산화위에 도금된다.