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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37016회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해 니켈도금은 전자 응용 분야에 광범위한 도금특성을 생성하기 위해 개발되었다. 우수한 납땜 성, 전도성, 부식방지, 브레이징에 대한 수용성, 와이어 및 다이본딩을 ...
  • 구리 금속화에서는 구리 시드층의 저항이 매우 중요하다. 기존에는 MOCVD가 이 목적으로 사용되었지만 무전해 구리도금은 간단한 공정이며 구리 도금의 저항률은 MOCVD에서 ...
  • 프린트기판의 수직이송용 황산동도금, 후프도금에 있어서, 도금의 균일화를 위한 액유량을 일정하게하는 여과기
  • 금-코발트-인듐 합금도금 Gold-Cobalt-indium Alloy Plating 금-코발트, 금-인듐 등의 도금욕은 두꺼운 도금을 할수 없으나 금-코발트-인듐 합금 도금욕은 광택이 있는 두꺼...
  • VS
    VS · Na Vinyl Sulfonate ^ Sodium ethylene sulfonate CAS 3039-83-6 C2H3NaO = 130.1 g/㏖ 성상 : 맑은 황색의 액상으로 물에 잘 혼합 순도 : 25 % 광택 니켈 도금에서 VS...