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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Ni-P/Pd/Au プロセス?用の無電解Ni-P めっき、無電解 Pd めっきとして「NPG ニコロン LMP」、「パラトップ LP」、フラッシュ Au めっきとして「NPG フラッシュゴ?ルド」を開...
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아라비아고무 Arabic Gum 과 염소 Cl- 이온을 개별적 또는 복합적으로 첨가하여 동박 제조시 초기 핵생성과 성장에 미치는 영향을 조사
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표준 전해질 대신 이소부틸산을 첨가한 저온도금욕을 조사하였으며, 전해질에 풀러레놀을 첨가하여 더 높은 내부식성 피막, 구조개선 및 미세 경도향상되었다. 붕산첨가 (와...
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염화물욕을 이용한 다른형태의 전착의 기구해석의 제1단계로서, 석출조성과 일반인자와의 만계를 실험
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나노결정 물질과 코팅에 있어서 제조방법 미세구조 물리적 성질 및 기계적 성질에 대한 현재의 기술동향을 소개하였다. 특히 전이금속 질화물의 나노결정 피막은 용착과정에...