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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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피막은 크롬 Cr, 산소 O, 인 P, 아연 Zn 과 소량의 철 Fe 원소로 구성 되었다. 피막에는 CrPO4, Cr(OH)3, CrOOH, Cr2O3, Zn(OH)2, 2ZnO R CrO3 R H2O, Zn3 (PO4)2 R 4H2O 및...
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프라스틱도금공정의 에칭에 사용되는 6가크롬은 다음공정인 중화공정에서 세척하여도 도금피막중에는 남아있다고 생각하여, 6가크롬 에칭의 대체기술이 확입되어야 한다.
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팔라듐-니켈-인 합금의 전석에 관하여, 도금욕조성 및 도금조건과 피막조성, 피막형태, 내부응력 및 내식성과의 관계를 검토
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PCB 표면처리는 SMT 시에 동박이 산화하는 것을 막고, 부품 실장성 및 납땜성을 좋게 하는 PCB 제조 공정이다. 이번 호에서는 금 Au 도금의 프로세스 및 불량유형과 대책등...