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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17645회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Ni-P/Pd/Au プロセス?用の無電解Ni-P めっき、無電解 Pd めっきとして「NPG ニコロン LMP」、「パラトップ LP」、フラッシュ Au めっきとして「NPG フラッシュゴ?ルド」を開...
  • 니켈/팔라듐/금 Ni/Pd/Au 프로세스의 기술적 검증결과를 요약한다. 표면처리의 와이어 본딩 기능을 조사한 반면, 이 두번째 백서는 BGA 응용분야에 특히 중점을 두었다. 공...
  • 욕의 안정화를 목적으로한 아황산금도금욕의 저온화를 검토한결과, 아황산금 암모니아욕으로, 45 ℃ 에, 경도 90 Hv 이하인 경면 광택을 가진 금도금피막에 관한 연구
  • c14415선도금(sn)재료를 사용 프레스타발 단자류를 만드는데 원재료입고시는 문제없는데 프레스 타발된제품 표면에 흑점이 발생됩니다. 혹시 원인이 무엇일까요?
  • 3가크롬욕과 6가크롬도금욕의 특성을 비교하였다. 3가크롬도금욕의 배수처리는 욕중의 크롬도금 농도가 낮으며, 6가크롬을 환원할 필요도 없으므로 스러지량을 감소하여 코...