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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 부식방지는 규산소다 수용액에 브레이징 시트를 침지한다. 생성된 실리카 패시베이션 층은 주로 고밀도 산화규소 SiO2 네트워크로 구성되며 SWAAT 노출 동안 부식전파를 약 ...
  • 독성이 낮고, 중성부근에서 사용할 수 있고, 납땜밀착성 및 피막밀착성이 양호한 비시안계 치환형 무전해금 Au 도금액
  • 온화한 조건하에서 구리에 대한 선택적으로 사용하는 새로운 화학에칭처리법의 개발
  • 6가크롬 도금은 내마모성과 내식성이 뛰어난 단단하고 내구성있는 도금을 만들기 위해 수년동안 사용되어 왔다. 그러나 6가크롬 욕은 욕의 독성 특성, 환경에 대한 영향 및 ...
  • 노듈 Nodule PCB 제조 도금공정에서 과대한 전류로 인하여 배선 라인과 레지스터 라인의 경계와 모서리에 발생하는 구리의 혹형 또는 돌기형 이상 석출을 말한다. 참고 [인...