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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금의 세가지 인자 중 온도와 전류밀도에 따른 도금면의 결정구조와 표면의 거침, 강도를 평가하였으며, 니켈 이온의 소비량과 시편 표면에 증착된 니켈 이온의 양의 상관...
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Fe-NI 합금의 변측형 공석 메카니즘을 밝히기위하여, 여러종류의 도금조건에 의한 Fe-NI의 합금전석을 하고, 그 전석거동을 Zn-철족 금속합금과 비교
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인산소다 ^ Sodium Phosphate [일인산소다|제1인산소다] Sodium Phodphate Monobasic Dihydrate [이인산소다|제2인산소다] Sodium Phosphate Dibasic Dodecahydrate [삼인산...
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금 Au 도금막, 전착, 유기 첨가제, 펄스전류 도금, 내식성 소개 커넥터 등 전자 부품에 사용되는 금 Au 도금막 (0.05~0.75 μm) 은 가능한 한 얇게 만들어 비용을 최대한 낮...